【加】精密研磨装置

型式	MA-200　（2002年導入）
メーカー	ムサシノ電子
主な仕様	・ラッピング用研磨定盤(9, 3, 1/2 各工程専用) 　　研磨剤：ダイヤモンドスラリー・ポリッシング用ディスク＋専用クロス　　研磨剤：コロイダルシリカ，酸化セリウム・研磨剤自動噴霧装置・回転速度：0～200rpm ・試料保持ユニット：コロ式，パンタグラフ式・試料ホルダー各種：　　平板貼付ホルダー(ガイドリング付)(ストッパー付) 　　高さ調整用ホルダー(2インチ) 　　パンタ式挟み付けホルダー(3個掛) 　　埋込樹脂テクノビット用ホルダー(25Φ，3個掛）・埋込樹脂テクノビット；樹脂硬化用加圧容器テクノマット・ウェイトセット：直径80mm(0.4kg/個)，65mm(0.25kg/個) ・ラッピング用定盤の面修正用品
実績	石英，ガラス，シリコン，結晶基板 ■基板の光学(鏡面)研磨，傷の除去，薄膜の除去 ■ウエハas-slice面の光学(鏡面)研磨 ■試料表面の平坦化処理 ■平行基板の厚み調整 ■平行基板の裏面斜面加工（＝基板間多重反射の抑制） ■光導波路の端面研磨（チッピング除去，長さ微調整）
装置所有	依田研究室